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上海邦远泽电子科技取得柱形热敏电阻固定结构专利,提升固定结构稳定性

2025-04-14

金融界2025年4月7日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦远泽电子科技有限公司取得一项名为“一种柱形热敏电阻的固定结构”的专利,授权公告号CN 222720155 U,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本实用新型属于热敏电阻技术领域,具体公开了一种柱形热敏电阻的固定结构,包括底座,所述底座的顶端环绕设置有侧板,所述侧板上相对设置有两组安装座,所述安装座内设置容纳槽固定支撑杆,所述安装座的容纳槽两侧固定色设置有半球状的减震橡胶,两半球状的减震橡胶抵固支撑杆的外周壁,多个支撑杆固定连接在放置座外壁上,所述放置座间隔设置在底座上端,所述放置座底端阵列设置有若干减震支撑体,所述减震支撑体呈半球形,减震支撑体的外壁固定连接环状隔档,所述底座上端面对应减震支撑体的位置开设有若干减震腔,所述隔档与减震支撑体部分插设在减震腔内部,所述减震支撑体的下端设置有弹簧减震器位于减震腔内。

天眼查资料显示,上海邦远泽电子科技有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦远泽电子科技有限公司专利信息5条。

本文源自:金融界

作者:情报员

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